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作者:e胜博官网 发布时间:2020-12-15 16:32 点击:

  通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,公告显示,通富微电已经确定35家发行对象,包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业...

  通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户,2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地...

  通富微电10月13日发布公告称,预计前三季度经营业绩同比大幅增长,净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元,预计今年将同比扭亏...

  近日,南通通富微电子有限公司二期工程启动量产,二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线,向“打造世界级封装测试企业”迈进...

  近日,苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电“112”项目基金投资协议签约仪式...

  7月28日,通富微电发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)计划以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,537,045股...

  28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生...

  5月13日,通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复,针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等...

  根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示,通富微电智能车载测试中心项目总投资11.8亿元,项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力...

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