新闻中心
你的位置:主页 > 新闻中心 >

通富微电(002156CN)

作者:e胜博官网 发布时间:2020-12-15 16:32 点击:

  通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

  公司前身南通华达电子有限公司成立于1994年2月,由南通晶体管厂(后于1997年1月改制成为南通华达微电子有限公司)和香港利达有限公司共同出资设立。

  1997年5月,香港利达公司将股权转让于华达微电子幵引入富士通(中国)有限公司作为华达电子股东,同时改名为南通富士通微电子有限公司。

  通富微电主营业务为集成电路封装测试。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。

  公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

  通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户,2017年全球封测企业收入排名第7位,国内排名第3位。

  通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

  2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂85%的股权。这两个工厂主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip等。

  通富微电(002156)公司动态点评:定增落地优化资产结构 产业链上下游护航产能扩张

e胜博官网